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Analytics & Test Dipl.-Phys. Gustl Keller (-gk-), gustl.keller.gktec@t-online.de
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FED – Fachverband Elektronik-Design e.V. Inside of Germany: 89.00 r per year, for students 66.00 r, incl. VAT and
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ZVEI – Fachverband Electronic Components and Systems
ZVEI – Fachverband PCB and Electronic Systems Online subscription:
iMAPS – International Microelectronics & Packaging Society – Online subscription is 75.00 r per year, for students 59.00 r , incl. VAT
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und Verbindungs Systemen
plattenbeschaffung seit Jahren nichts Grundlegendes geändert. Dies ist für die Beteiligten ärgerlich und für technik in der
Elektronik
Außenstehende kaum zu glauben. Nachfolgend werden der aktuelle Sachstand und Lösungsmöglichkeiten
für dieses leidige Problem vorgestellt.
Leiterplatten sind Unikate lichkeiten der Elektronik benutzt, wird sehr erstaunt
Jeder, der im Bereich der Beschaffung von Leiter- sein: In dieser so wunderbar funktionierenden Welt
platten beschäftigt ist oder zumindest schon einmal der Elektronik mit immer schnelleren Rechnern
und immer komfortableren Anwendungen in der DER ORGAN
Leiterplatten erworben hat, wird wissen, dass es sich FACH-
dabei um Unikate handelt. Diese sollte man bei der Leiterplattenindustrie ist die Schnittstelle zwischen VERBÄNDE
Bestellung tunlichst ganz genau spezifizieren, um Auftraggeber und Auftragnehmer seit Jahrzehnten
nicht bei der folgenden Lieferung böse fast unverändert, de facto nicht genormt. Zudem ist
die Elektronik von einem beispiellosen Gramm Technik
Überraschungen zu erleben. GmbH
Line der Wildwuchs unterschiedlichster For- Geschäftsbereic
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Lopec 2019 mit
elf Ausstellern Einsteinstraße alltechnik
einer Leiterplattenfabrik beschäf- mulare und Formate geprägt. 4
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tigt ist oder der die nötige Phanta- Telefon 0 7152/5 n
Der Status Quo
sie aufbringt, sich in die Lage der b.endres@gram 0 0930
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Future- au- gleicht. Positiv ausgedrückt ist
Das neue Logo der sich mit Bauteile-S
Packaging -Arena en die Tätigkeit der Auftragsbearbei- che der AV/CAM-Arbeit zu auto-
berkeit, integriert
und tung sehr spannend, weil in jedem matisieren. Doch alle diese Systeme
Schichtschaltungen
einer Roadmap
für techni-
ische Trends
sche und nichttechn rie.
Auftrag andere Probleme auftreten kön-
nen und jede Spezifikation sowohl rein optisch
basieren auf dem Status Quo des Wild-
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ngsange- der Komponenten-Indust als auch inhaltlich unterschiedlich ist. Neutral aus- ansätze daraus das Beste zu machen, aber ohne dass
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beantworten und eingliedern, um
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Gedruckte Elektr
gleich neben des IPC 2005
al Congress Center
München (ICM)
gedruckte Elek-
Handlöt-Wettbewerb ard-Orga- ÜCKU
NG
blickte im Internation Kongress für die ettbewerb der US-StandElectronics PACKAGING
wohin man auch ale Fachmesse mit entwickelt. Der Handlöt-W on Connecting
Zufriedene Gesichter Die Lopec, internation im Münchner Messegeschehen nisation IPC (Associati arbeit mit Ausbildungspart-
n Messegelände:
dem weitläufige Event mit Leitcharak
ter
Industries) in ZusammenIn Halle 4 können Lötprofis FORSCHUNG
tronik, hat sich zu
einem wichtigen
nahmen teil, darunter ner Piek hat Tradition. als ihr Können unter Beweis
& TECH NOLOGIE
Nis-
DuPont, Evonik, und Young Profession en in den Hal-
Corpo- Gemeinschaftsständ
Vor allem die Automo- san Chemical stellen. Unter den ‚PCB meets
sich als ration, NovaCent
rix, besonders zu erwähnen:und Automa-
bilbranche zeigt len 4 und 5 sind Mechatronik
ein Hauptanwender
und PolyIC und Siemens. Components‘, ‚Cluster Pavillon‘ und erstmals eine
der im ICM er
Technologietreiber e Ausstellungsfläche tion‘, der ‚Newcom on mit dem
organi- Die 1600 m² umfassend % gewachsen. Hauptanzie- organisiert in Kooperati Techno-
gedruckten und Anwenderindus- um gut 3
Zukunft ‚Start-up Area‘, s, Micro and Nano
gen gehört die
. Aber auch andere n
schen Elektronik l, wie ist ebenfalls waren wie immer die von 11 Aussteller Fachverband Electronicder VDMA Startup-Machine.
hem Wertschöpfungsantei
Smarten Lösun
hungspunkte mit einer druck- derung, weiter- und
trien mit elektronisc Textilien, Sportartikel, sehen ive Demo Line, ierter Namensän logies des VDMA m
kollaborat und der trotz bereits kommuniz dazugehörigen fertigungsnahen steht das Messeforu neuen App mit virtu-
Verpackung, Medizin,
bestückte
en sehr dünnen Batterie, in Nürnberg hat, ionen e 4.0, u. a. mit einer Reality Komponen-
als Schlüsseltechnologie technisch hergestellt innovativen vom 7. bis 9. Mai und Systemen sowie
die von Aus- Für Aussteller-Präsentat . Es bietet eine Podiums- ASM Maintenanc
geboten und Virtual
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rfahrungen für bestimmte
und Wettbewerbsmotor
für innovative Innovation
Eine eigene Startup
Area
hin die Entwicklu sind einzelne Schwerpun esse die Hallen 4, Thema ten, die Hands-On-E
Produkt-Prototypen. in der Lobby positioniert. zum Thema. Im folgenden r Messegelände belegt die Kongressm diskussion mit dem und Effektivi-
Dienstleistungen le zwischen THR läufe vermitteln
setzt neue Rekorde Unternehm en war Auf dem Nürnberge in der Zwickmüh rum werden
Lopec 2019
44 Ländern ver-
junge stellern näher erläutert.9 läuft parallel die PCIM Europe. speziellen Themenfo
Teilnehmern aus tät’. Auf einem
„Mit über 2700 Automobil In den Hallen 6,
7 und
auf den
print run up to 300 copies is produced as digital print
neuen Rekord“, Technologietreiber Zukunftsthemen
die Lopec einen streiber für
zeichnen wir für der Messe Mün- Markt und Wachstum
Geschäftsführer Als derzeit größter schaltungen zeigt Technology Days
erklärt Falk Senger, starke Interesse und gedruckte Elektronik ring Ser- tt
Gänge belegen das g über- flexible gen gehen Electronic Manufactu Parallel zur Fachmesse sollen lligkei
lligkei verein
t tverein
chen. „Die vollen lbranche. Die Anwendun der SMTcon- ausgerich- ionund
ion Schne
undSchne
hinweg.“ Die Beteiligun sich die Automobi vices wird auf die fachlich neu Präzis
Präzis
über alle Branchen 163 Aussteller aus 19 Ländern rt, und gy Days‘ die rectultrara
nect stärker prononcie EMS teten ‚Technolo BECdi
mitBECdi
mit rectult
traf die des Vorjahres: äche und Verbin-
mit der ,Aktionsfl aktuellen Aufbau- UU
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Park‘ wird die
Auftragsfer-
dungstechniken
in ihren diver- NE
NE
512 PLUS 4/2019 Rahmen ngsbereic hen
tigung in größerem sen Anwendu
lockerer und exemplarisch darstellen.
inszeniert: In Atmo-
‘ die Tech-
parkähnlich ,begrünter Park Eröffnet werden
EMS mit einer
sphäre soll dieser nology Days
zwischen den zu aktuellen Marktzah-
das Networking on des VDMA
n Anbie- 2019 zum
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etwa zehn vertretene hern fördern – mit einer bran- Präsentatistammen aus der Aprilumfrage PLUS 4/2019
501
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tern und den Fachbesuc e, die EMS- len. Elektronik-Maschine wie der
Gemeinschaftsfläch und Raum Geschäftsklima des
chenspezifischen n hier einen Einblick, 139
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Readers by size of company (number of employees) PLUS will be archived
1 to 20 42 % Yes, each issue 80 %
21 to 50 17 % Special issues / articles 13 %
51 to 100 21 % Issues will be discarded 7%
above 100 20 % 13
Visiting the Leuze Website
Preferred reading of regular features
Never, because don't know the site
Design 10 % or for other reasons 16 %
Components 6% One / more times per week 20 %
PCB Technology 34 % About one time per month 43 %
Assembly 23 % Seldom 21 %
Packaging/Hybrid 10 %
Analytik & Test 28 %
R&D 17 %
Range of the printed publication
Average reading time Each print issue of the journal, when delivered by
up to 30 minutes 41 % subscription, is usually shared by 3.5 readers.
up to 1 hour 34 % This increases the coverage of the journal significantly and
up to 2 hours 22 % amounts to a multiple of the IVW-checked circulation.
more than 2 hours 3%Schedule and Editorial Calendar 2021 Editor-in-Chief: Volker Tisken, volker.tisken@leuze-verlag.de
Issue January February March April May June
Editorial & 30 November 2020 15 January 2021 12 February 2021 12 March 2021 16 April 2021 14 May 2021
advertising deadlines 07 December 2020 22 January 2021 19 February 2021 19 March 2021 23 April 2021 21 May 2021
Publication date 14 January 2021 15 February 2021 15 March 2021 15 April 2021 17 May 2021 16 June 2021
Innovations
Trade Fair Issue
Preview Trade Fair Issue embedded world Innovations
Special topics embedded world embedded world Preview
SMTconnect / PCIM
SMT / PCIM
Sensor & Test
SMTconnect / PCIM
Components Allocation and SMD Trends,
HF-Electronics/5G, Opto Electronics and Devices: Procurement
Werner Schulz Imbedded Technologies alternative Power Electronic
6G, 7G Sensorics, MEMS and Storage
wwschulz@t-online.de Procurement Channels Devices
Design
Chip/Semiconductor Embedded Design Product Design and Simulation of Dynamic Wearables and Sensor
Hartmut Poschmann Automated PCB Layout
Design Tools 3-D Electronics and Thermal Loads Integration
h.poschmann@arcor.de
14
Printed Circuit Techn. Rigid-Flex Technology,
Embedded Organic and Wet Chemical
Focus on
Viola Krautz Panel-Level Packaging Mechanical PCB HDI Boards
Components Printed Electronics Processing
viola.krautz@t-online.de Processing
Assemblies & Systems
Prototype Protective Systems, BGAs in Manufacturing Automation / Solder Technology,
Gustl Keller Assembly Cleaning
Manufacturing Laquers, Adhesives and RepairLine SMT Manufacturing Vapor Phase
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Line-Integrated Thermography &
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Research & 5G and the new E.U.
Substance Reporting/ dering for Embedded and Rent-a-Cobot Miniaturization in and its Prospective
Technology Drone Directive
MaterialDeclaration Power Electronics Trends in Manufacturing Sensorics Applications
MedtecLIVE 20.-22.4.
Metav 23.-26.3.
SMTconnect 4.-6.5.
Media Partnerships W3 + Fair 24.-25.2. EMV 23.-25.3. automotive testingexpo
PCIM 4.-6.5. europe 8.-10.6.
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advertising deadlines 18 June 2021 23 July 2021 20 August 2021 24 September 2021 15 October 2021 19 November 2021
Publication date 15 July 2021 16 August 2021 15 September 2021 14 October 2021 11 November 2021 15 December 2021
Trade Fair Issue Innovations
Preview Trade Fair Issue Innovations
Special topics IFA - Consumer IFA - Consumer
productronica productronica productronica
electronics Unlimited electronics Unlimited
Components
RAMs, FRAMs, Alternative
Werner Schulz Capacitors Microcontroller Distributors Resistors
DRAMs Procurement Channels
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Hartmut Poschmann ED and EDA Systems Thermal Simulation Automated PCB Layout
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